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v 適用領域：芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共晶鍵合、點膠鍵合等，適用于研發(fā)、試產到規(guī)模生產
v 標準配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤、黏膠盤等位置拾取芯片
v XY貼裝區(qū)域：700mm*500mm（自動，0.1μm分辨率）
v XY晶圓臺移動區(qū)域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圓（自動，0.1μm分辨率）
v Z移動：120mm（自動，0.1μm分辨率）
v 吸片頭旋轉：±100°（自動，角度分辨率±0.02°）
v 鍵合壓力：標準15g-800g（可選15g-25000g）
v 產能：2800片/小時
v 貼裝精度：2.5μm@3sigma
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